一、产品描述
TT6933 有机硅电子电器密封胶为低黏度室温固化单组份脱醇型有机硅密封材料，吸收空气中湿气固化。具有强度高、粘接性好、无腐蚀和适用性广等特点，可保护各种严苛条件下的电子元器件。
TT6933 有机硅电子电器密封胶具有以下特性：
1、对铝、铜、不锈钢等多种金属有较好的粘接性；
2、电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃；
3、固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀；
4、快速固化，施工方便，固化后可有效减轻机械、热冲击和震动等各类因素对电子器件的损伤；
5、完全符合欧盟ROHS 指令要求；
二、性能指标
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固化前 |
测试项目 |
单位 |
数值 |
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颜色 |
一一 |
黑色、白色 |
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粘度 |
25℃，mPa·s |
20000~50000 |
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密度 |
25℃，g/cm3 |
1.15±0.05 |
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表干时间 |
25℃,55%RH,min |
≤10 |
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固化后 |
硬度 |
Shore A |
20±5 |
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抗拉强度 |
Mpa |
≥1.0 |
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剪切强度 |
Mpa，铁/铁 |
≥1.2 |
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扯断伸长率 |
% |
≥200 |
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介电强度 |
kV/mm（25℃） |
≥20 |
注：所有机械性能和电性能均在25℃，相对湿度55％条件下固化7 天后所测。