一、产品描述
本产品是用导热性能和绝缘性能优异的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物,填充于电子组件和散热片之间，能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻界面，具有优良的散热效率。本品无臭，无味，对铁、铜、铝无腐蚀作用，具有优异的电气绝缘、防潮、防震耐辐射老化等性能。
二、典型应用
本品主要用于填充大功率元器件和散热器的装配面,帮助消除接触的空气间隙，增加热流通道,以达到减少热阻,降低电子组件的温度,提高可靠性和使用寿命。如应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
三、性能指标
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项目 |
测试方法 |
测试结果 |
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颜色 |
目测 |
白色或略带灰色 |
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导热系数(W/m·K) |
ASTM-D5470 |
≥1.2 |
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比重 |
GB/T 15223-2008 |
2.3 |
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体积电阻率（Ω•m） |
GB/T 1410-2006 |
3.10×1010 |
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介电强度（kV/mm） |
GB/T 1408-2006 |
>5 |
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离油度 |
HG/T 2502-93 |
<0.05% |
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挥发份 |
HG/T 2502-93 |
<0.1% |
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工作温度范围 |
—— |
-50℃-150℃ |
注：以上所有数据都在胶25℃、55%RH 条件测定所得。